事業・製品紹介 フッ素系精密化学品部門 Fluorinated Fine Chemicals
独創的な開発体制から生まれる世界トップクラスの製造能力。
1970年に国内初のフッ酸電解技術を確立して以来、50年にも及ぶ経験と実績により世界トップクラスのフッ素ガス製造能力を保持しています。
製品ごとに独立したプラントでフッ素ガスと原料を直接反応させて製造するとともに、クラス1000のクリーン充填設備を完備し、純度の高い高品質の製品を提供しています。また、フッ酸電解から各種フッ素系ガス製造設備までをすべて自社技術で補うことで、新規製品の早期創出が可能です。
市場ニーズがいっそう高まりを見せる半導体・液晶製品関連素材においては、エッチング用ガス『ヘキサフルオロ‐1,3‐ブタジエン（C4F6）』や、チャンバークリーニングガス『三フッ化窒素（NF3）』、リチウムイオン二次電池電解液材料においては『六フッ化リン酸リチウム（LiPF6）』など、その製造能力は世界でもトップクラス。さらには、温暖化対応のガス製品や次世代電池向け製品の開発など、世界シェアの拡大化とともに常に次世代を見据えた高付加価値製品を提供しています。
エッチングガス（半導体微細加工用）
半導体の製造におけるエッチング加工に各種フッ素系ガスが使用されおり、半導体の高性能化に貢献しています。
半導体製造では、基盤となるシリコンウエハーの上に膜をつくり、それを削る・溶かすという化学反応を用いたな工程が幾度も繰り返されます。【エッチング】とは回路となる溝を作るために、特定の膜を「削る・溶かす」工程です。作り出す溝の幅はナノサイズ。半導体製品の性能向上のため、回路の幅は年々細く、そして構造は立体的かつ複雑化しておりエッチングガスの性能が重要となっています。（先端品の半導体では、幅が最小で数nmの回路が数十層重なります）
チャンバークリーニングガス
需要が拡大する半導体・液晶パネル・太陽電池の製造において、
プラズマCVD装置用のチャンバークリーニングガス（フッ素系特殊ガス）を供給しています。
半導体製造において、加工中のシリコンウエハー上に製造装置の内部で発生する塵（パーティクル）が落ちるだけで、不良品を発生させます。この原因となるパーティクル対策として、クリーニングガスを用いた半導体製造装置内の「掃除」が行われています。また、使用する各種特殊ガスの不純物を少なくすることも、半導体の不良品発生を防ぎます。
リチウムイオン二次電池電解液
携帯電話・ノートパソコンからハイブリッドカー・電気自動車にも使われ、
高容量・高出力で用途を拡大しているリチウムイオン二次電池。
その電解液の材料となる六フッ化リン酸リチウムも、当社で製造されています。
リチウムイオン電池では、Li（リチウム）イオンが正極と負極を行き来して充電・放電が行われます。Liイオンが負極に溜まると充電、負極から出ると放電となります。LiPF6(六フッ化リン酸リチウム)はこのLiイオン源として使用されています。当社では電池材料の開発や製造だけでなく、希少金属であるリチウムのリサイクル技術も開発しています。
>> リサイクル技術について